全球半导体产业竞争白热化，人才缺口持续扩大，香港大学工程学院精准把握行业脉搏，推出集成电路与电子系统（工程理学硕士）课程（MSc in Engineering (IC&ES)）。港大此次布局不仅填补了高端集成电路人才培养的细分空白，更依托大湾区产业优势搭建起 "学术-产业" 直通桥梁，成为冲刺芯片领域的绝佳选择。
课程设置
- 核心基础模块：聚焦集成电路设计底层能力，开设先进半导体器件、集成电路系统设计、模拟/数字/混合信号集成电路设计等核心课程，筑牢从器件原理到系统架构的理论根基。
- 前沿技术模块：紧跟行业发展趋势，引入宽禁带器件技术、先进电子封装与集成、集成硅光子学等新兴方向，同步对接3nm以下制程、Chiplet封装等前沿需求。
- 实践落地模块：独创 "论文+实习" 双路径培养，学生可在行业资深导师指导下参与实际项目，或通过工业实习将理论转化为实战成果，近三年港大同类项目已有12项学生设计实现产业化应用。
资源优势
- 科研硬件实力：专业共享港大价值超3亿港元的微电子实验平台，涵盖纳米制造洁净室、低温探针台、SEM/TEM表征设备等高端仪器，学生可亲手参与从器件仿真到晶圆测试的全流程操作，接触8英寸晶圆生产线等工业级设施。
- 产学研协同生态:依托港大与华为海思、高通联合设立的 "智能芯片联合实验室"，以及与香港应用科技研究院共建的 "第三代半导体联合实验室"，学生可深度参与GaN/SiC宽禁带半导体、AI加速器等前沿研发项目。
申请要求
学术要求：
持有工程或相关科学学科学士学位（电气电子工程、物理学、计算机工程、材料科学等）
语言要求：
截止日期：
首轮：2026年1月2日
第二轮：2026年4月10日
学费：
375,000港币
学制：
全日制1年（最长修读期2年）
【竞赛报名/项目咨询+微信：mollywei007】
