【海外博士奖学金名额】4.30 | 附详细解析

今天这期整理的是 新加坡国立大学(NUS)/香港科技大学(HKUST)/代尔夫特理工大学(TU Delft)/南安普顿大学(Southampton)/滑铁卢大学(Waterloo) 的海外博士机会,并同步梳理本期重点导师 / PI:Massimo Bruno Alioto、Patrick Yue、Masoud Babaie、Ioannis Zeimpekis 等。需要注意的是,不同学校的资助形式并不完全相同:有的是明确全额资助,有的是奖学金竞争制,也有的是学费减免或导师项目资助。建议先看 5 校速览卡,快速判断地区、截止时间与资助类型,再进入后文逐校看导师 / PI、资助细节和申请切入。

5 校竖向速览卡

01|新加坡国立大学(NUS)

地区:新加坡 / 新加坡

平台:工程学院 / 电子与计算机工程系 / Integrated Circuits & Embedded Systems

类型:PhD Research Programme / 研究奖学金竞争制

截止:国际申请人 2026年8月1日截止;奖学金同轮次申请

资助:奖学金竞争制;研究奖学金/校长研究生奖学金;NUS Research Scholarship 最高 S$3,800/月;通过 PQE 后最高 S$4,300/月;PGF 最高 S$4,800/月;最高 4 年 tuition fee subsidy;no bond

02|香港科技大学(HKUST)

地区:中国香港 / 香港

平台:电子及计算机工程学系 / PhD in Electronic and Computer Engineering

类型:PhD / Postgraduate Studentship

截止:2026/27 Fall 仍在滚动发放 offer;具体项目截止以申请页为准

资助:Postgraduate Studentship + RedBird/HKPFS候补路径;PGS HK$229,620/年;HKPFS 已关闭但落选者可被考虑 PGS/RedBird/首年学费减免;研究型博士学费 HK$47,000/年;RedBird 对国际博士含首年学费减免,PGS本身不等同学费全免

03|代尔夫特理工大学(TU Delft)

地区:荷兰 / 代尔夫特

平台:Electrical Engineering, Mathematics and Computer Science / Microelectronics

类型:PhD Position / 雇佣制博士

截止:2026年4月30日截止(荷兰当地时间)

资助:雇佣制博士合同;€3,059–€3,881 税前月薪,另有假期津贴和年终津贴;荷兰雇佣制博士通常以员工合同为主,页面未列学费负担;按合同制岗位理解

04|南安普顿大学(Southampton)

地区:英国 / 南安普顿

平台:Faculty of Engineering and Physical Sciences / 2D semiconductor project

类型:Fully funded PhD studentship

截止:2026年8月31日截止;项目页提示尽早申请

资助:全额资助,英国与国际申请人均可申请;官方项目页未披露具体 stipend 金额;Fully funded (UK and international);具体学费与津贴细则以 offer 为准

05|滑铁卢大学(Waterloo)

地区:加拿大 / 滑铁卢

平台:Electrical and Computer Engineering / Silicon Devices and Integrated Circuits

类型:PhD programme with guaranteed minimum funding

截止:2027年1月入学申请 2026年6月1日截止

资助:录取后最低资助保障 + GRS/GTA/GRA 组合;全日制 PhD offer 持有人最低 CA$30,000/年;ECE 通常由导师 GRS 支持,另可叠加 GTA/奖项;学费覆盖未明确写为 tuition waiver;需按 offer 和导师资金确认


【1|新加坡国立大学(NUS)】

【一句话重点】

这条机会适合想做低功耗芯片、模拟/混合信号 IC 与边缘智能硬件的申请人。优先判断自己是否已有电路设计、版图、测量或嵌入式硬件项目,而不是只凭课程名套方向。

【资助怎么看】

资助属于奖学金竞争制。NUS Research Scholarship 可提供月度津贴并包含最高 4 年学费补助,PGF 津贴更高;国际申请人可竞争,但不等同自动全奖,申请时应同步勾选奖学金路径。

【适合背景】

适合电子工程、微电子、集成电路、计算机工程、半导体器件、信号处理背景;最好有模拟/混合信号 IC、Verilog、Cadence、传感器接口或低功耗系统项目经历。

【导师 / 套磁切入】

Massimo Bruno Alioto:低功耗 IC / 绿色芯片 / 边缘智能。切入点:可从“超低功耗边缘传感芯片”切入,把已有低功耗电路、嵌入式系统或机器学习硬件项目写成可验证的 proposal。

Moonhyung Jang:数据转换器 / 精密模拟 / 传感接口。切入点:可围绕“面向传感器读出的低噪声数据转换器”写研究计划,突出电路仿真、噪声建模和测量经验。

【博士有话说】

NUS 更适合把“芯片问题”写成系统级瓶颈:功耗、面积、噪声、可靠性和边缘部署。套磁时不要泛谈 AI 芯片,先用一页研究摘要说明你做过的电路模块、测试指标和下一步想优化的物理约束。


【2|香港科技大学(HKUST)】

【一句话重点】

推荐

HKUST 的优势在于 ECE 同时覆盖微电子、集成电路、光电子和无线硬件,适合想在香港读研究型博士、但仍希望保留产业与学术双路径的申请人。

【资助怎么看】

研究型博士可重点看 PGS:官方列明 HK$229,620/年,PhD 最高 4 年。学费为 HK$47,000/年;国际博士可关注 RedBird 首年学费减免,但不能把 PGS 直接理解为自动覆盖全部学费。

【适合背景】

适合电子信息、微电子、集成电路、半导体材料与器件、光电、通信硬件背景。强申请材料应体现芯片设计、器件表征、工艺理解、硬件测试或科研论文潜力。

【导师 / 套磁切入】

Patrick Yue:射频 IC / 毫米波 / 无线硬件。切入点:可从“毫米波收发链路的低功耗高线性度设计”切入,结合 RF 仿真、版图寄生和测试指标来写。

Man Hoi Wong:半导体器件 / 微电子 / 显示与传感。切入点:可围绕“新型薄膜器件的可靠性与界面工程”写 proposal,把材料表征和器件测试经验落到具体指标。

【博士有话说】

HKUST 的申请关键是不要只写“我想做芯片”,而要分清自己是偏电路、器件、工艺还是系统。PS 和套磁邮件建议先给 2 个可验证能力:一次 tape-out、器件测试、仿真平台或论文训练,再讨论导师方向。


【3|代尔夫特理工大学(TU Delft)】

【一句话重点】

这是项目制、雇佣制博士,主题非常明确:高性能 CMOS PLL。适合已经做过模拟/RF 电路或频率合成方向的申请人,材料应直接围绕 PLL 指标和设计经验展开。

【资助怎么看】

官方列明 4 年雇佣合同,税前月薪约 €3,059–€3,881,并有假期和年终津贴。它不是传统奖学金,而是欧洲博士职位;申请人重点看合同、岗位要求和项目匹配。

【适合背景】

适合微电子、模拟/RF IC、通信硬件、电子工程硕士背景;需要电路设计、频率合成、PLL、噪声/抖动分析、Cadence 或芯片测试相关经历。

【导师 / 套磁切入】

Masoud Babaie:RF/mm-wave IC / PLL / cryo-CMOS。切入点:可从“低相位噪声 PLL 的架构与版图寄生协同优化”切入,强调频率合成、抖动预算和版图验证能力。

DISRUPT项目团队:频率合成 / 无线通信 / 高性能 CMOS。切入点:可把过往 RFIC 或通信硬件项目写成“从系统指标反推电路约束”的短 proposal,避免只列工具。

【博士有话说】

这类荷兰 PhD 职位更像科研工作申请:CV 第一屏就要看到 PLL、RFIC、Cadence、测量或 tape-out 证据。动机信不要泛谈学校排名,最好用一段话说明你能如何降低相噪、功耗或面积。


【4|南安普顿大学(Southampton)】

【一句话重点】

这条项目制 PhD 更偏半导体平台与器件实验,适合从材料、物理、电子或光子学切入芯片前沿的申请人。重点不是写“想做芯片”,而是写清器件平台和应用场景。

【资助怎么看】

官方明确写明 fully funded,并注明 UK and international 均可申请;但具体 stipend 金额在项目页暂未披露。申请时应在邮件或系统中确认津贴金额、学费覆盖和项目年限。

【适合背景】

适合物理、化学、电子工程、材料科学、光子学、半导体器件背景;最好有实验制备、器件测试、洁净室、二维材料、建模或编程经验。

【导师 / 套磁切入】

Ioannis Zeimpekis:二维半导体 / 光电子 / 器件平台。切入点:可从“大面积二维半导体器件的一致性与可扩展制造”切入,突出材料表征、器件测试和洁净室经验。

2D平台项目组:存内计算 / 光子器件 / 洁净室工艺。切入点:cover letter 可把过往实验、建模或 Python 数据处理经历连接到器件良率、稳定性和应用验证。

【博士有话说】

Southampton 这条更适合“材料到器件”的申请人。研究计划应少写宏观产业叙事,多写一个可测试问题:比如二维半导体成膜均匀性、界面缺陷或器件可重复性,并说明你会如何验证。


【5|滑铁卢大学(Waterloo)】

【一句话重点】

Waterloo 不是单一项目广告,而是 ECE PhD 研究型申请路径,适合希望在加拿大做硅器件、集成电路或硬件系统的人。核心动作是先找导师匹配,再用申请系统完成材料。

【资助怎么看】

官方研究型项目说明全日制 PhD offer 通常有最低资金保障,当前标准为 CA$30,000/年;ECE 资金多由导师 GRS、GTA 和奖项组成。学费是否完全覆盖需看最终 offer。

【适合背景】

适合电子工程、计算机工程、微电子、半导体器件、纳米工程、VLSI、RFIC、传感器硬件背景;需要尽早联系导师并说明研究匹配。

【导师 / 套磁切入】

Karim S. Karim:硅薄膜器件 / 成像芯片 / 传感系统。切入点:可从“面向医学/工业成像的薄膜传感器阵列”切入,突出器件物理、读出电路或成像系统经验。

Silicon Devices团队:硅器件 / IC / 纳米制造。切入点:邮件可先写清你偏器件、工艺、建模还是电路,再附 2 页 research fit,避免群发式套磁。

【博士有话说】

Waterloo 的策略是先把导师匹配做实。申请材料里要有明确 research fit,而不是只写项目名。建议邮件用“一个研究问题 + 一个已有技能证据 + 一个可合作实验/仿真路径”的结构,资助细节等导师回复后再确认。

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