港科大27Fall新专业 设计智能工学硕士 提供1年行业实习

香港科技大学将于27Fall全新开设Master of Engineering in Design Intelligence(设计智能工学硕士),该项目为两年制全日制硕士,项目设置一整年必修行业实习环节。

AI+创新设计?港科大27Fall新专业,提供1年行业实习

专业主打AI、工程技术与人本设计的交叉融合,适合设计、计算机、商科、传媒等多元背景学生,目标培养能够打通工程技术与用户需求的设计策略与创意科技人才。下面为大家整理该项目的介绍、课程设置以及申请要求:

专业介绍

AI+创新设计?港科大27Fall新专业,提供1年行业实习

MEng(DI)是一个具有前瞻性的硕士课程,旨在培养新一代跨学科创新人才、设计战略专家以及创意技术融合人才。该项目让学生能够将人工智能与数字技术,无缝融入设计思维流程,打造具备实际影响力、由技术驱动的产品与服务。学生将接受高阶专业训练,打通硬核技术与创意设计之间的壁垒,为创造深远的社会价值与商业价值做好准备。有志引领创新、对数字化转型抱有探索热忱的申请者,是本项目的理想人选。

课程设置包含四个综合课程群——iProduct、iService、iConnect和iMedia:

AI+创新设计?港科大27Fall新专业,提供1年行业实习

本项目的一大特色是为全日制学生安排了一年的专门行业实习。这使学生能够获得真实的实践经验,建立专业人脉,并提升就业能力,从而实现从学术界到产业界的无缝过渡。

课程时长:

2年(全日制)

授课语言:

英语

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学费:

HK$400,000

课程设置

学生需修满36个学分,这包括12个核心课程学分、12个选修课程学分(其中6-9个学分来自衔接选修课程,3-6个学分来自4i领域内的其他选修课程)、12个学分来自毕业设计项目(6学分)以及为期一年的实习(6学分)。

核心课程:

  • 产品构思与开发
  • 转型设计
  • 设计创新新兴技术
  • 跨媒体设计与制作

选修课程:

iProduct

  • 产品设计工程
  • 产品开发与原型制作

iService

  • 时尚未来:在工业4.0时代整合技术、可持续性与创业精神

iConnect

  • 设计方法论
  • 嵌入式系统
  • 面向技术创新与创业的设计思维
  • 海洋技术导论
  • 医疗健康物联网人工智能
  • RoboFab:基于Python的机器人制造
  • 先进制造
  • 先进功能材料表征
  • 磁学:从量子力学到医疗机器人
  • 集成感知、通信与智能
  • 创业工作坊

iMedia

  • 高级数字设计

申请要求

背景要求:获得设计、技术领域、商业或相关学科(例如传播学、多媒体、心理学或人体工程学)的学士学位;优先考虑拥有产品设计、工业设计、时装与纺织品、多媒体传播、市场营销、人工智能、数据分析、机器学习、软件工程或工业工程的学士学位的申请人;有工作经验的申请人会有优势,但并非强制要求。

GPA/均分:并没有明确要求,建议不低于3.0/4.0或均分不低于80;

雅思/托福要求:雅思最低6.5(小分不低于5.5);托福最低80分(新版4.5分);

其他要求:需提交作品集(近期设计作品、项目演示、出版物、个人网站、Github 代码库等均可);申请人还应提交一份500字的英文个人陈述。

以上就是港科大新增的设计智能专业,港科大很快就会开放27Fall的申请,有兴趣的同学可以准备起来了。

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