美国大学工科类夏校（部分）

夏校，是学生们深度体验美国大学教育的良好机会，不仅仅可以近距离的和教授进行学术交流，还可以结识来自世界各地的同龄人，更重要的是为大学申请添砖加瓦。藤超教育鼓励各年级学生利用暑假机会参加美国夏校，增加锻炼能力的机会。

在申请留学的大军中，工程学生占据一片天地，如何选择合适的夏校进行申请是很多学生和家长的困惑之处。今天，我们就和大家一起分享一些顶尖的美国工科类夏校信息，供各位家长和学生参考。

【University of Pennsylvania宾夕法尼亚大学】

US News 排名：第7

项目：Engineering Summer Academy at Penn (ESAP)

宾夕法尼亚大学工程暑期学院(ESAP)欢迎高度积极和有才华的学生在大学阶段探索工程。学院为期三周的密集课程将复杂的理论与前沿技术的实际经验相结合。与一流的教师一起工作，同时获得大学学分，住在宾夕法尼亚大学历史悠久的校园里，并与来自世界各地的新朋友联系。课程涉及生物技术，复杂网络，计算机图形学，计算机科学，纳米技术，机器人。

链接：https://esap.seas.upenn.edu/about/

是否带学分：是

时间：2023年7月9日-2023年7月29日

适合学生： 1)10年级到12年级 2)入学之前必须满15岁 3)数学和科学成绩优异

费用：$8000

申请截止日：2023年3月3日；2023年4月7日

申请材料：1）成绩单 2）2份推荐信 3）SAT/ACT/PSAT/AP/托福

【Johns Hopkins University约翰斯霍普金斯大学】

US News 排名：第7

项目：Explore Engineering Innovation: In-Person

约翰斯霍普金斯大学的工程夏校非常适合以后将学习理工类学科的学生，学生将在夏校中体验土木工程、化学、电气/计算机、机械工程和材料科学的活动。每天有2个小时的作业量。学生将在项目中提升解决问题能力，检验理工能力和思考能力。

链接：https://ei.jhu.edu/programs/eei-in-person/

是否带学分：3学分

时间： 2023年7月3日-2023年7月28日

适合学生：

1）必须是高中生或者高中毕业生

2）10升11年级学生占比35%，11年级升12年级学生占比65%左右

3）如果需要住宿，学生必须是在2005年7月29日到2008年7月2日出生；项目开始之前必须年满15岁但是不超过17岁

学术基础要求： 1）高中数学和科学课程为A或者B 2）完成代数II 3）学习过三角函数知识 4）完成一年的化学和/或者物理课程，包含实验。

费用： 学费$3,350；住宿费$5,150

申请截止日：2023年2月24日；2023年3月24日

申请材料： 1. 2 篇文书

2.数学，科学，工程，机器人或者计算机老师推荐信 3.成绩单

【University of Southern California南加州大学】

US News 排名：第25

项目：DISCOVER ENGINEERING

工程学是一个影响生活各个方面的领域，包括社会、政治和技术。如果学生考虑过在大学阶段学习工程，“探索工程”课程是一个很好的预览未来的方式。通过学术讲座和课堂讨论探索各种工程学科，通过涉及设计、构建和测试的实际项目，学生将学习如何使用设计思维和工程设计过程进行研究。

此项目涉及到工程学科为： •航空航天工程  •生物医学工程  •化学工程  •计算机科学  •电气工程  •环境工程  •工业工程 •机械工程

链接：https://precollege.usc.edu/summer-programs/discover-engineering/

时间： 2023 2023年6月18日-2023年7月15日

适合学生：必须在2023年6月19日完成9年级

费用：$6,411

申请截止日：2023年3月31日

申请材料： 1.一篇300-500字文书 2.老师或者升学指导的推荐信 3.成绩单

【New York University纽约大学】

US News 排名：第25

项目：Computer Engineering for Good

一个为期两周的项目，旨在教授高中生为互联网连接技术创造创新应用所需的基本原理和技能，以应对全球挑战。学生将通过具体分析现实世界问题的过程，使用发展中国家的技术，然后使用计算机和电气工程技能来实施一个可行的创新“解决方案”，以确保可持续性。在该项目中，学生将学习从设计概念到实施的各个方面的课程。

链接：https://www.nyu.edu/admissions/high-school-and-middle-school-programs/high-school-programs/computer-engineering-for-good.html

项目：XR Through Virtual Worlds

该项目向高中生介绍设计和开发增强现实(AR)体验的基础知识，重点是开发基本应用程序和游戏。学生除了学习如何开发基本的AR应用程序或游戏，还将学习创建有趣和沉浸式用户体验(UX)的核心概念和原则，以及用户友好的界面(UI)，以及在我们的日常生活中，在专业实践和行业中，以及在研究中接触到令人兴奋的AR应用。

在本课程结束时，学生应该为在大学学习本科STEM专业做好充分准备。对用户体验或UI设计、游戏开发、人机交互(HCI)或数字艺术实践感兴趣的学生，会发现这门课程是这些领域的理想入门课程。

链接：https://www.nyu.edu/admissions/high-school-and-middle-school-programs/high-school-programs/xr-through-virtual-worlds.html

项目：Machine Learning

机器学习项目由电气、计算机工程和机械工程系的教师及其研究生监督。这是一个独特的机会，可以直接向当今该领域最具创新性的研究人员学习。学生将学习机器学习的核心原理，如通过交叉验证、线性回归和神经网络开发模型。

链接：https://www.nyu.edu/admissions/high-school-and-middle-school-programs/high-school-programs/machine-learning.html

时间：Session 1: 2023年6月20日-2023年6月30日；Session 2: 2023年7月10日-2023年7月21日；Session 3: 2023年7月31日到2023年8月11日

是否有学分：无

适合学生：完成代数2以及拥有一些计算机编程基础的9年级，10年级和11年级学生

费用：学费：$2,500；材料费$100；活动费$100；住宿$610; 餐费$360

申请截止日：2023年4月20日

需要材料： 1.个人和学术相关信息 2.高中成绩单 3.四篇文书 4.一份推荐信

以上就是部分工科方向的夏校信息，夏校截止虽然看似很晚，但是早点申请早出结果，所以大家一定尽量提前申请。夏校又分很多类，学术类，爱好兴趣类，有学分和无学分等等，文社科，艺术，计算机和艺术等等各位同学可以根据自己的兴趣和爱好来针对性选择。不同学校不同项目会有不同的申请材料要求，有的也会限制年龄和年级。