目前,2025–2026申请季美国Top30大学的补充文书题目正在陆续公布,以下是部分学校的最新题目合集,适合计划申请2026年秋季入学的你提前准备:
🏛️ 杜克大学(Duke University)
✅ 必答题(250词以内)
你对杜克大学作为一所大学和社区的印象如何?为什么你认为它与你的目标、价值观和兴趣相契合?
✅ 可选题(四选一,250词以内)
分享你如何能为杜克的多元化社区做出贡献。
描述一次你与亲密的人意见不合的经历,你从中学到了什么?
最近让你真正感到兴奋的事情是什么?
杜克大学关于人工智能的倡议,你会如何使用或避免使用AI?你的观点如何形成?
🧪 加州理工学院(Caltech)
✅ STEM兴趣题(100–200词)
如果你必须选择一至两个感兴趣的领域,你会如何选择?为什么?
✅ STEM好奇心题(50–150词)
展示你正在深入探索的某个STEM领域。
✅ STEM经历题(100–200词)
描述你如何发现并发展对某个STEM主题的兴趣,或分享一次有意义的STEM经历。
✅ 创造力题(50–150词)
描述你如何成为创造者、发明者或创新者。
✅ 简答题(四选二,总字数不超过250词)
你出于兴趣从事的爱好是什么?它为何能带给你快乐?
如果可以开设一门课程,你会选择什么?为什么?
塑造你看待世界的核心身份认同是什么?
有没有某个概念在初次接触时让你惊叹或困惑?
🟣 西北大学(Northwestern University)
✅ 必答题(300词以内)
你的背景如何塑造你参与西北大学社区的方式?
✅ 可选题(选1–2题,每题不超过200词)
如果你可以在“巨石涂鸦”上画些什么?为什么?
构想一个跨学科课程、项目或创意实践,你理想的合作对象是谁?
你希望在西北大学加入哪些社区或学生团体?
西北大学的地理位置哪些方面吸引你?为什么?
西北大学是一个多元背景的地方,你如何看待这种环境?
✅第一步:分类整理题目类型
这些文书大致可以分为以下几类:
类型 | 示例学校 | 关键词 |
---|---|---|
Why School / Why Major | USC, UMich, Rice, Cornell, Northwestern | “Why us?” “Why this major?” |
社区贡献 / 多元视角 | Harvard, Yale, Duke, Brown, Columbia | “diversity,” “community,” “perspective” |
失败/冲突/成长经历 | Stanford, Yale, Dartmouth, Caltech | “challenge,” “disagreement,” “failure” |
创意/个性/趣味题 | UChicago, USC, Notre Dame | “fun,” “nerdy,” “favorite snack” |
学术兴趣/STEM热情 | Caltech, MIT, CMU, Cornell Engineering | “STEM curiosity,” “research,” “problem-solving” |
第一经历/第一次 | Johns Hopkins | “first step,” “first time” |
✅第二步:建立“通用素材库”
你可以准备以下5类素材,然后根据题目灵活调整:
一段你主导的项目/研究/活动经历(用于领导力、学术兴趣、Why Major)
一次你与他人意见不合但最终达成共识的经历(用于冲突、对话、成长类题目)
一个你深爱的社区或身份认同(用于多样性、社区、归属感)
一个你失败过但从中成长的故事(用于挑战、失败、反思类)
一个你独特的兴趣或“nerdy”爱好(用于趣味题、 roommate essay、个性展示)
✅第三步:制定写作策略
目标 | 建议 |
---|---|
节省精力 | 先写通用素材段落,再根据不同字数限制裁剪、微调 |
避免重复 | 用不同角度写同一件事(比如一个研究项目,可以写失败、成长、学术兴趣、Why Major等) |
突出匹配度 | 每篇Why School都要具体到学校资源+你已有经历(如教授、课程、实验室、社团) |
控制字数 | 用字数工具(如WordCounter)严格控制在上限-10字以内,避免扣分 |
✅第四步:优先级排序建议
建议你按以下顺序写文书,效率最高:
UC系统(4选1)– 通用性强,可复用
Common App主文书(如已写,可跳过)
Why Major / Why School类(USC, UMich, Rice, Cornell等)
社区/多样性类(Harvard, Yale, Columbia, Brown)
创意题(UChicago, Stanford roommate, USC趣味题)
STEM补充题(Caltech, MIT, CMU, Cornell Engineering)