一、导师简介
Nanyang Technological University（NTU）电气与电子工程学院的Assoc Prof Ang Diing Shenp，是国际半导体器件与神经形态计算领域的资深学者。从National University of Singapore的电气工程专业毕业时，他不仅收获了荣誉学士学位，更凭借博士阶段的深入研究，确立了聚焦新型半导体器件的学术方向。
核心研究方向
-先进存储技术与神经形态计算器件是其研究核心，尤其专注于非冯·诺依曼架构下的新型半导体器件开发。
-纳米级晶体管的可靠性物理研究极具特色，对NBTI、HCI、TDDB等关键失效机制的研究处于国际前沿。
-跨学科研究显著，将半导体技术与智能传感器、物联网、智慧城市等领域深度融合，拓展了研究的应用边界。
学术与行业影响力
-国际奖项的多次认可，印证了其研究成果的学术价值与行业实用性。从2008年中国台湾半导体制造公司竞赛铜奖，到2024年德国举办的国际会议最佳论文奖，跨度十余年的荣誉积累，体现了研究的持续性与高质量。
-学术服务经历丰富，长期参与IEEE系列顶级会议的技术评审工作，同时在多个国际期刊担任编辑职务，这一过程不仅提升了其学术话语权，也让其研究始终紧扣领域热点。
-行业联系紧密，受邀担任Micron Singapore技术研讨会评委，意味着其研究方向与工业界需求高度契合，成果具备直接转化的潜力。
教学与人才培养
-课程覆盖从本科基础到研究生进阶的全阶段，既有Semiconductor Fundamentals等基础课程，也有Advanced topics in semiconductor devices等前沿课程，教学体系完整。
-人才培养成效突出，已培养27名研究生顺利毕业，所指导的本科生项目在设计创新竞赛中屡获佳绩，说明其既注重理论传授，也强调实践能力培养。
-学生获奖比例高，从博士研究生到硕士研究生，均在国际学术竞赛中有所斩获，反映出其指导方法的有效性与针对性。
二、近期文章和项目解析
代表性近期期刊文章（2023-2025）
-2025年发表于《Journal of Materials Science and Technology》的研究，为神经形态计算提供了高性能器件解决方案——硫系化合物基扩散型忆阻器的突触可塑性模拟，解决了传统器件均匀性不足的痛点。
-《Nano Research》2025年刊出的仿生节能传感器，灵感源自超极化光感受器，在动态机器视觉领域具有广阔应用前景，符合低功耗电子设备的发展趋势。
-2024年《ACS Applied Electronic Materials》报道的双向导电桥选择器，通过Ag/GeS/Ag结构设计，平衡了关断延迟、耐久性与开关均匀性，为3D ReRAM的高密度集成扫清了关键障碍。
-2023年《Nanoscale Horizons》的综述文章，系统梳理了阻变型人工神经元与突触器件的研究现状与发展方向，高被引 status 表明该文已成为领域内的重要参考资料，对后续研究具有引导作用。
重点项目与专利
-6G及下一代射频开关项目，直面未来通信技术的高频需求，其研发成果将为6G网络的信号传输提供核心硬件保障，具有重要的战略意义。
-3D ReRAM集成用选择器项目，聚焦存储器件的三维集成技术，通过优化器件性能，助力存储阵列向更高密度、更低功耗方向发展。
-美国专利US 2018/0166495 A1提出的光学传感元件设计，创新地利用氧化物介质层的阻变特性实现光检测，兼具高灵敏度与低功耗优势，可广泛应用于图像传感等领域。
研究价值深挖
-技术转化导向明确：所有研究均以CMOS兼容性为前提，这一设计原则让科研成果能够快速适配现有半导体制造工艺，大幅降低产业化成本。
- 解决核心技术瓶颈：无论是存储器件的均匀性问题，还是射频器件的可靠性难题，其研究均直击领域内的关键痛点，研究成果具有较强的针对性与实用性。
- 应用场景广泛：研究覆盖存储、计算、传感、通信等多个核心领域，与智能终端、物联网、6G通信等新兴产业高度契合，市场应用潜力巨大。
三、未来研究预测
技术深化方向
-神经形态器件的性能优化将是重点，通过材料改良与结构设计，进一步提升器件的响应速度与能耗效率，推动神经形态计算从实验室走向边缘计算等实际应用场景。
-6G射频器件的可靠性研究将持续深入，针对高频场景下的器件失效问题，开发新型防护技术与优化方案，保障6G通信系统的稳定运行。
-多功能集成将成为重要趋势，未来研究可能聚焦于单器件内实现存储、传感、计算等多种功能，以满足微型化、低功耗智能设备的需求。
跨领域融合趋势
-材料科学的支撑作用将更加凸显，新型二维材料、氧化物复合材料的研发与应用，有望为器件性能突破提供新的可能。
-与人工智能算法的协同创新将深化，通过器件特性与算法需求的精准匹配，实现神经网络硬件执行效率的最大化。
-与智慧城市建设的对接将更加紧密，利用新型传感器与物联网技术，打造更加精准、高效的城市感知与管理系统。
行业协作重点
-产学研合作将持续加强，与半导体企业的深度协作将加速科研成果的产业化进程，让学术研究更好地服务于工业界发展。
-国际学术交流与联合研发将常态化，通过参与全球前沿技术合作，保持研究方向的先进性与国际视野。
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