在半导体成为全球战略高地的今天，德国顶尖大学再次亮剑！德国理工天花板 ——慕尼黑工业大学（TUM）再次向全球发出了人才招募令！
作为欧洲科技的心脏，TUM重磅推出了全新的硕士项目微电子与芯片设计这无疑是今年德国留学圈最受瞩目的“神仙项目”之一。
在芯片行业人才供不应求的背景下，TUM凭借其卓越的工业合作背景和全球领先的科研实力，正为下一代芯片领军人物打造最硬核的成长路径。微芯片对于未来技术、价值创造和战略性产业政策至关重要。该专业旨在培养学生学习如何开发和实现极具创新性的芯片设计。
微电子与芯片设计硕士项目©️TUM官网
-01-专业信息
专业信息©️TUM官网
专业名称：微电子与芯片设计 (Microelectronics and Chip Design)
学位：理学硕士 (M.Sc.)
学制安排：4个学期（共120学分）
授课语言：英语
主要地点：慕尼黑 (Munich)
开课学期：仅限冬季学期申请要求
学术背景要求：
- 申请者需持有相关专业的学士学位，通常包括电子信息工程、通信工程、计算机工程、物理或相关领域。
- TUM非常看重匹配度，会通过“能力倾向测试（Aptitude Test）”评估申请人的课程背景。
学术背景要求©️TUM官网
语言能力：需要提供认可的英语语言证书
语言要求©️TUM官网
申请截止日期：冬季学期申请期为2月1日-5月31日
申请截止时间©️TUM官网
*提醒：对于非欧盟申请者，强烈建议在3月31日前提交，预留充足的签证办理时间。
-02-TUM的独特优势1.极具稀缺性的“全过程”实战教学这是该专业最核心的竞争力。不同于很多学校只停留在软件模拟层面，TUM的课程设计强调“从理论到流片”的全流程参与：从端到端的芯片开发再到强制性实验课程：课程中包含专门的“芯片测试与评估”实验，学生可以亲手对制造出来的芯片进行物理性能检测和功能验证。
2.高度灵活的专业定制化方向该专业由TUM顶尖的计算、信息与技术学院（CIT）开设，为学生提供了两个极具市场价值的研究方向，学生可以根据职业规划自由选择：
- 数字设计（Digital Design）：侧重计算机架构、处理器设计及硬件附近软件开发。
- 模拟/混合信号设计（Analog/Mixed-Signal Design）：侧重晶体管级电路、传感器接口及高频电路。
3.针对未来战略产业的针对性培养该专业并非传统的电子工程分流，而是响应全球半导体战略性政策而专门设立的。培养目标涵盖了目前行业最紧缺的7大核心角色：从ASIC后端工程师（负责布局和面积优化）到EDA工具开发工程师，再到验证与安全工程师等等。这种全方位的职业覆盖，确保了毕业生在面对英飞凌等大厂或芯片初创公司时，拥有极高的岗位匹配度。
-03-无可比拟的产学研环境慕尼黑不仅是德国的科研高地，更是公认的“欧洲硅谷”。在这里学习微电子，意味着你正处于全球半导体产业跳动脉搏的最中心，慕尼黑是全球半导体版图上的关键坐标。
这里坐拥英飞凌（Infineon）的全球总部，更有苹果（Apple）投资10亿欧元设立的欧洲芯片设计中心（European Silicon Design Center），以及英特尔（Intel）、博世（Bosch）的核心研发基地。
同时，得益于TUM与工业界极其深厚的合作伙伴关系，学生在校期间拥有大量进入名企实习的机会。更具诱惑力的是，该专业的硕士毕业论文通常采取“校企联合培养”模式 —— 你可以在英飞凌或苹果的研发实验室里，由资深工程师和教授共同指导完成。这种模式让学生在毕业前就已深度参与企业核心项目，真正实现从实验室到顶级大厂的“零距离”无缝入职。
-04-培养未来的芯片领军人才作为该项目的毕业生，将获得芯片设计及相关领域各个关键方向的专业技能，开启多样化的职业道路：
系统开发人员：精通高级建模、设计和开发，尤其擅长硬件/软件协同设计数字/计算机工程师：拥有开发计算机架构、IP 模块、处理器和互连技术的经验软件工程师：负责开发用于实时和安全关键型应用的硬件/软件接口和硬件附近软件电子工程师：具备实验室设备管理、PCB 设计、芯片物理测试和键合等方面的实践经验......无论是进入全球科技巨头，还是在创新型初创企业中担任核心研发工作，该专业的毕业生都将拥有极具竞争力的未来。
